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通知公告
关于召开2023集成电路产业链协同创新发展交流会的通知
上传时间:2023-03-14 点击量:539次

协会各成员单位:

       2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,为进一步鼓励集成电路创新,加强产业链上下游密切合作,加速创新成果产业化,共同交流集成电路创新和产业链合作经验,共同探讨全面贯彻落实党的二十大精神、加快实现高水平集成电路科技自立自强的新思路、新举措、新作为,在科技部重大专项司的指导下,中国集成电路创新联盟(以下简称“大联盟”)拟组织大联盟和专业联盟(协会)成员单位、国家科技重大专项项目(课题)承担单位等召开“2023集成电路产业链协同创新发展交流会”。

结合成员单位分布,本次大会拟设北京、上海、广州、无锡、杭州、武汉、合肥、沈阳八个线下会场,现就沈阳会场相关事项通知如下:

一、会议时间

       2023年03月25日(周六)14:00-17:30,会期半天。

二、会议地点

      沈阳市皇姑区黄河南大街105号辽宁大厦一楼多功能厅。

三、参会人员

       国家部委、地方政府、大基金等特邀领导嘉宾及行业专家,大联盟理事、副理事长及专家咨询委,大联盟、专业联盟、协会成员单位代表,重大专项项目(课题)承担单位代表等。

沈阳会场:省领导、省市各相关部门领导、联盟(协会)成员单位代表等。

四、会议主要日程(具体以当日为准)

      1.大联盟理事长曹健林致辞;

      2.国家部委、地方政府领导讲话;

      3.第六届IC创新奖颁奖;

      4.集成电路技术创新和产业链合作经验交流;

      5.大联盟专家咨询委主任马俊如作闭幕辞。

五、会议要求

     1. 请各会员单位安排2-3名代表参会,并于3月17日17点前,将参会回执(详见附件)反馈至邮箱lnsemiia@126.com; 

     2.请参会人员准时参会,并在会议期间全程佩戴口罩。

六、会议联系人

滕骥菲  13020327779      金  倩  13604213450




                                                                                                                                                                                                                                    辽宁省半导体行业协会

                                                                                                                                                                                                                      辽宁半导体装备产业技术创新战略联盟

                                                                                                                                                                                                                                       2023年3月10日


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