协会各成员单位：

       2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，为进一步鼓励集成电路创新，加强产业链上下游密切合作，加速创新成果产业化，共同交流集成电路创新和产业链合作经验，共同探讨全面贯彻落实党的二十大精神、加快实现高水平集成电路科技自立自强的新思路、新举措、新作为，在科技部重大专项司的指导下，中国集成电路创新联盟（以下简称“大联盟”）拟组织大联盟和专业联盟（协会）成员单位、国家科技重大专项项目（课题）承担单位等召开“2023集成电路产业链协同创新发展交流会”。

结合成员单位分布，本次大会拟设北京、上海、广州、无锡、杭州、武汉、合肥、沈阳八个线下会场，现就沈阳会场相关事项通知如下：

一、会议时间

       2023年03月25日（周六）14:00-17:30，会期半天。

二、会议地点

      沈阳市皇姑区黄河南大街105号辽宁大厦一楼多功能厅。

三、参会人员

       国家部委、地方政府、大基金等特邀领导嘉宾及行业专家，大联盟理事、副理事长及专家咨询委，大联盟、专业联盟、协会成员单位代表，重大专项项目（课题）承担单位代表等。

沈阳会场：省领导、省市各相关部门领导、联盟（协会）成员单位代表等。

四、会议主要日程（具体以当日为准）

      1.大联盟理事长曹健林致辞；

      2.国家部委、地方政府领导讲话；

      3.第六届IC创新奖颁奖；

      4.集成电路技术创新和产业链合作经验交流；

      5.大联盟专家咨询委主任马俊如作闭幕辞。

五、会议要求

     1. 请各会员单位安排2-3名代表参会，并于3月17日17点前，将参会回执（详见附件）反馈至邮箱lnsemiia@126.com； 

     2.请参会人员准时参会，并在会议期间全程佩戴口罩。

六、会议联系人

滕骥菲  13020327779      金  倩  13604213450

                                                                                                                                                                                                                                    辽宁省半导体行业协会

                                                                                                                                                                                                                      辽宁半导体装备产业技术创新战略联盟

                                                                                                                                                                                                                                       2023年3月10日