行业新闻-辽宁省半导体行业协会_辽宁省半导体协会

高涛副省长调研督导辽宁集成电路装备产业集群建设发展

5月21日，副省长高涛来到沈阳市调研督导我省集成电路装备产业集群发展情况。高涛深入辽宁集成电路装备及零部件产业园项目、沈阳恒进真空科技有限公司、辽宁冠华半导体有限公司、沈阳斯麦尔科技有限公司等地，入工地、进车间，详细了解企业项目工程进展、核心产品、技术创新等情况，询问企业建议诉求，勉励企业保持良好发展势头，深耕主业专注做精、做强，进一步增强产品核心竞争力。他强调，要始终坚持规划引领，按照整机带零部件的发展思路，推进机件联动协同，抓住关键、抓出特色，构建更有韧性的产业链；大力发展关键零部件，打牢装备产业发展基础，做出辽宁特色，增强行业竞争力；加大资金、人才、政策支持力度，全力扶持企业做大做优做强。

2024-05-24

中国电子发布5项泛半导体领域最新科技成果

近日，中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子”）旗下中电工业互联网有限公司（以下简称“中电互联”）携生态合作伙伴集中发布了5项泛半导体领域最新科技创新成果，分别是“面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统”“晶圆激光切割一体化解决方案”“高精度芯片3D外观AI检测设备”“半导体制造行业供配电系统异常信息捕捉及故障诊断分析解决方案”和“工业互联网标识解析企业标识节点产品IDLinkBox”。

2024-05-13

浙大成功研制100毫米超厚碳化硅单晶

碳化硅（SiC）材料高昂的衬底成本一直是限制其广泛应用的主要因素之一。通过生长更厚的碳化硅单晶，可以有效减少籽晶使用量、缩短生长时间，降低能耗及原材料成本，从而有望大幅度减低碳化硅衬底的整体成本。目前，在浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院与乾晶半导体联合实验室的共同努力下，实验室已成功生长出直径达6英寸（150毫米）、厚度超过100毫米的高质量碳化硅单晶，并已就此技术申请了两项发明专利。

2024-05-13

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2024年全球半导体行业展望

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