WG-1220是北京中电科历经多年深耕打磨，自主研制推出的减薄机明星机型之一，是国内首创产品，具有占地面积小、集成度高、适用性强等优势。该产品是一款可对应最新加工要求的万能自动减薄机，广泛适用于硅、环氧树脂、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、蓝宝石等多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工；单主轴单工位的结构，使其占地面积仅为1.47m2，根据产线工艺需求可支持轴向进给（In-Feed）磨削原理和深切缓进给（Creep-Feed）磨削原理，满足多种定制需求。

据了解，作为国内重要的半导体设备供应商之一，北京中电科公司是中电科电子装备集团有限公司的全资控股公司，承担了科技部02专项、863计划、重点研发计划等多个重点项目，主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。