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国内首创,北京中电科多台国产减薄机顺利交付
上传时间:2024-05-24 点击量:46次

WG-1220是北京中电科历经多年深耕打磨,自主研制推出的减薄机明星机型之一,是国内首创产品,具有占地面积小、集成度高、适用性强等优势。该产品是一款可对应最新加工要求的万能自动减薄机,广泛适用于硅、环氧树脂、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、蓝宝石等多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工;单主轴单工位的结构,使其占地面积仅为1.47m2,根据产线工艺需求可支持轴向进给(In-Feed)磨削原理和深切缓进给(Creep-Feed)磨削原理,满足多种定制需求。

据了解,作为国内重要的半导体设备供应商之一,北京中电科公司是中电科电子装备集团有限公司的全资控股公司,承担了科技部02专项、863计划、重点研发计划等多个重点项目,主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研机等设备的研发生产和销售,覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。


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