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行业新闻
SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)
2024-01-03
河南安彩年产3000吨半导体用高纯石英制品项目顺利开工
河南安彩半导体有限公司年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品项目总投资3亿元,建设6条大口径高纯石英管棒板生产线、12条二次成型加工生产线,项目产品作为新能源光伏及半导体产业的关键材料,应用于光伏晶硅电池片制造环节及半导体领域。项目投产后可提供直接就业岗位200余个,通过产业辐射影响间接带动上千个就业岗位,同时可带动半导体、太阳能光伏等多个产业协同发展,预计可实现年销售收入4亿元,利税1亿元。
2024-01-03
广州增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
2023-12-29
中国IC设计公司数量又增加了208家
2023-11-27
总投资12.7亿元,中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体封顶
2023-11-27
全省产业集群建设座谈会召开
郝鹏主持并讲话 李乐成讲话 周波出席
2023-11-24
美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备
当地时间10月9日,韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在记者会上表示,美国同意无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。 (来源:央视新闻)
2023-10-10
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