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行业新闻
2024年全球半导体行业展望
2024-02-01
中国电子发布5项泛半导体领域最新科技成果
近日,中国电子信息产业集团有限公司(以下简称“中国电子”)旗下中电工业互联网有限公司(以下简称“中电互联”)携生态合作伙伴集中发布了5项泛半导体领域最新科技创新成果,分别是“面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统”“晶圆激光切割一体化解决方案”“高精度芯片3D外观AI检测设备”“半导体制造行业供配电系统异常信息捕捉及故障诊断分析解决方案”和“工业互联网标识解析企业标识节点产品IDLinkBox”。
2024-05-13
浙大成功研制100毫米超厚碳化硅单晶
碳化硅(SiC)材料高昂的衬底成本一直是限制其广泛应用的主要因素之一。通过生长更厚的碳化硅单晶,可以有效减少籽晶使用量、缩短生长时间,降低能耗及原材料成本,从而有望大幅度减低碳化硅衬底的整体成本。目前,在浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院与乾晶半导体联合实验室的共同努力下,实验室已成功生长出直径达6英寸(150毫米)、厚度超过100毫米的高质量碳化硅单晶,并已就此技术申请了两项发明专利。
2024-05-13
我国探索出光子芯片新架构
2024-04-17
从三组数据看2024年半导体市场回暖
2024-04-17
中芯国际发布2023年年报 营收452.5亿元
2024-04-02
2023年全球半导体厂商TOP25:中国大陆一根独苗!
2024-01-18
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