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从三组数据看2024年半导体市场回暖
上传时间:2024-04-17 点击量:127次

手机产量上升、存储器市场回暖、晶圆制造营收增长,这三组数据传递出一个信号:在消费电子市场的带动下,半导体市场迎来增长季。

一是全球手机出货量提升。2024年第一季度,全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.89亿台2024年1—2月,我国智能手机产量1.72亿台,同比增长31.3%。

二是半导体行业“晴雨表”——存储市场回暖,全球两大存储原厂获利情况改善。三星电子2024年第一季度利润同比增长931.3%同比增长超过9倍美光2024年第二财季(截至2024年2月29日)营收实现58.24亿美元,同比增长58%。日前,美光向多数客户提出调升2024年第二季度产品的报价,涨幅超过20%。

三是半导体制造企业第一季度营收增长。全球前十大晶圆厂中的四家发布了3月营收数据,最高同比增长达44.8%。

半导体行业专家盛陵海表示,存储市场近期呈现向好态势,很大程度上得益于两大市场的带动:一个是由于大模型训练带来的数据中心侧需求增长,另一个关键因素在于手机市场,尤其是AI手机带来的市场增量。

具体来看,DRAM和NAND均感受到了高市场需求。

美光在2024年第二财季报告中指出,人工智能服务器的需求正在推动HBM、DDR5(D5)和数据中心SSD的快速增长,这使得DRAM和NAND的供应变得更加紧张。当前大模型训练参数已高达千亿。并称,其12层堆叠的HBM3E产品单层DRAM容量提高了50%,达到36 GB,预计从第三财季开始,HBM收入将增加美光DRAM和整体毛利率。在智能手机市场,美光称,AI手机将比当前的非AI旗舰机DRAM用量提高50%~100%。

有消息称,三星电子将于4月晚些时候开始批量生产290层第九代垂直NAND芯片,并将于明年推出430层NAND芯片。据市场研究公司Omdia预计,NAND闪存市场在2023年下降37.7%后,预计今年将增长38.1%。

“Flash用于处理热数据,即经常用的数据。当前AI的训练和应用需要调用更多的数据,促进了Flash的迭代升级。与此同时,升级的3D NAND工艺在提高集成度的同时降低了单位容量的成本。”盛陵海说,“除了模拟芯片由上一轮缺货带来的过度生产的情况较明显,去库存周期相对更长之外,包括存储在内的大多数产品都已经回暖。”

半导体行业资深人士李国强表示,全球存储市场的增长来源于三个因素:AI(大模型训练)、手机和涨价。其中手机和AI(大模型训练)带来的增长相近,用于数据中心大模型训练的HBM等存储产品,由于单价高,给存储企业带来的需求增长相对更大一些。

手机市场看涨拉动晶圆厂备货

近日,位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大的晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元,同比增长34.3%;联电实现营收约5.63亿美元,同比增长2.7%;世界先进实现营收约1.12亿美元,同比增长44.8%。从环比数据来看,台积电环比增长7%;联电环比增长4%;力积电环比增长3%;世界先进涨幅较大,环比增长17%。

李国强告诉记者,先进工艺芯片的生产周期大致需要2~3个月,MCU等工艺相对简单的芯片的生产周期在1.5~2个月之间。因此,晶圆厂3月的营收数据,大致能够反映1月从芯片设计企业传达来的订单需求。相应地,芯片设计企业获得的来自手机等整机企业的需求要再往前推1~2个月。因此,晶圆制造企业3月的营收增长大致可推断为,可能受到来自去年年底手机厂商加单的带动。

根据市场研究机构Counterpoint数据,中国智能手机2024年,价格在150~249美元(折合人民币1084~1800元)之间的中低端手机市场出货量预计增长11%,而高端智能手机市场(600~799美元,折合人民币4337~5776元)出货量将增长17%。

李国强认为,手机作为一种成熟的电子产品,正在全球范围内持续渗透、稳定增长。手机的升级反映在半导体市场,将呈现出两大特点:中高端芯片的持续增长和存储容量的大幅增长。这些因素是推动全球尤其是中国半导体市场增长的有力因素。

关于2024年全球半导体市场发展情况,美国半导体行业协会称,2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%;行业资讯公司Gartner预测,2024年全球半导体收入预计增长16.8%,达到6240亿美元。

(主要内容和观点来自“中国电子报”

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