手机产量上升、存储器市场回暖、晶圆制造营收增长，这三组数据传递出一个信号：在消费电子市场的带动下，半导体市场迎来增长季。

一是全球手机出货量提升。2024年第一季度，全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.89亿台。2024年1—2月，我国智能手机产量1.72亿台，同比增长31.3%。

二是半导体行业“晴雨表”——存储市场回暖，全球两大存储原厂获利情况改善。三星电子2024年第一季度利润同比增长931.3%，同比增长超过9倍。美光2024年第二财季（截至2024年2月29日）营收实现58.24亿美元，同比增长58%。日前，美光向多数客户提出调升2024年第二季度产品的报价，涨幅超过20%。

三是半导体制造企业第一季度营收增长。全球前十大晶圆厂中的四家发布了3月营收数据，最高同比增长达44.8%。

半导体行业专家盛陵海表示，存储市场近期呈现向好态势，很大程度上得益于两大市场的带动：一个是由于大模型训练带来的数据中心侧需求增长，另一个关键因素在于手机市场，尤其是AI手机带来的市场增量。

具体来看，DRAM和NAND均感受到了高市场需求。

美光在2024年第二财季报告中指出，人工智能服务器的需求正在推动HBM、DDR5（D5）和数据中心SSD的快速增长，这使得DRAM和NAND的供应变得更加紧张。当前大模型训练参数已高达千亿。并称，其12层堆叠的HBM3E产品单层DRAM容量提高了50%，达到36 GB，预计从第三财季开始，HBM收入将增加美光DRAM和整体毛利率。在智能手机市场，美光称，AI手机将比当前的非AI旗舰机DRAM用量提高50%~100%。

有消息称，三星电子将于4月晚些时候开始批量生产290层第九代垂直NAND芯片，并将于明年推出430层NAND芯片。据市场研究公司Omdia预计，NAND闪存市场在2023年下降37.7%后，预计今年将增长38.1%。

“Flash用于处理热数据，即经常用的数据。当前AI的训练和应用需要调用更多的数据，促进了Flash的迭代升级。与此同时，升级的3D NAND工艺在提高集成度的同时降低了单位容量的成本。”盛陵海说，“除了模拟芯片由上一轮缺货带来的过度生产的情况较明显，去库存周期相对更长之外，包括存储在内的大多数产品都已经回暖。”

半导体行业资深人士李国强表示，全球存储市场的增长来源于三个因素：AI（大模型训练）、手机和涨价。其中手机和AI（大模型训练）带来的增长相近，用于数据中心大模型训练的HBM等存储产品，由于单价高，给存储企业带来的需求增长相对更大一些。

手机市场看涨拉动晶圆厂备货

近日，位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大的晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元，同比增长34.3%；联电实现营收约5.63亿美元，同比增长2.7%；世界先进实现营收约1.12亿美元，同比增长44.8%。从环比数据来看，台积电环比增长7%；联电环比增长4%；力积电环比增长3%；世界先进涨幅较大，环比增长17%。

李国强告诉记者，先进工艺芯片的生产周期大致需要2~3个月，MCU等工艺相对简单的芯片的生产周期在1.5~2个月之间。因此，晶圆厂3月的营收数据，大致能够反映1月从芯片设计企业传达来的订单需求。相应地，芯片设计企业获得的来自手机等整机企业的需求要再往前推1~2个月。因此，晶圆制造企业3月的营收增长大致可推断为，可能受到来自去年年底手机厂商加单的带动。

根据市场研究机构Counterpoint数据，中国智能手机2024年，价格在150~249美元（折合人民币1084~1800元）之间的中低端手机市场出货量预计增长11%，而高端智能手机市场（600~799美元，折合人民币4337~5776元）出货量将增长17%。

李国强认为，手机作为一种成熟的电子产品，正在全球范围内持续渗透、稳定增长。手机的升级反映在半导体市场，将呈现出两大特点：中高端芯片的持续增长和存储容量的大幅增长。这些因素是推动全球尤其是中国半导体市场增长的有力因素。

关于2024年全球半导体市场发展情况，美国半导体行业协会称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%；行业资讯公司Gartner预测，2024年全球半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。

（主要内容和观点来自“中国电子报”