3月31日，在辽宁省工业和信息化厅（以下简称“省工信厅”）和中国半导体行业协会（以下简称“中办协”）的指导下，“辽宁省半导体行业协会2024年会员大会暨产业发展交流会”在沈阳宾馆成功举办。省工信厅、中办协、中信银行沈阳分行、协会会员单位代表等近80人参加了会议。

会议第一阶段是协会全体会议。重点是审议通过理事会《2023年协会工作及2024年重点工作报告》《2023年协会经费收支情况报告》，以及新增5家新会员等决议。第二阶段是产业发展交流会。交流会主题“凝聚辽沈‘芯’智慧，赋能新质生产力”。会上，省工信厅毛丰燕副厅长为交流会致辞，中半协陈文副秘书长做了《芯格局  芯挑战  芯征程》的主旨报告，协会雷震霖理事长、拓荆科技吕光泉董事长、大连佳峰王云峰董事长、锦州神工潘连胜董事长等分别结合行业及企业自身发展做了经验分享。大连理工大学集成电路学院院长梁红伟、中信银行沈阳分行副总经理赵恒怡等分别围绕产教融合、银企合作进行了沟通交流。

为了产业发展和会员单位融资需求，辽半协分别与中信银行沈阳分行、辽宁中德产业基金签署长期战略合作协议。尽力帮助企业解决“融资难、融资贵”难题。同时，通过此次交流，锦州神工与沈科仪、科利德、拓荆科技，科利德与拓荆科技等多家单位就深度合作达成初步意向。接下来，协会将跟踪问效，推进相关工作落实落地，切实为产业发展和会员需求提供更好服务。

毛丰燕   副厅长     辽宁省工业和信息化厅

陈 文副秘书长     中国半导体行业协会

雷震霖理事长     辽宁省半导体行业协会

吕光泉董事长     拓荆科技股份有限公司

王云峰董事长    大连佳峰自动化股份有限公司

潘连胜董事长     锦州神工半导体股份有限公司

梁红伟院长     大连理工大学集成电路学院

赵恒怡副总经理     中信银行沈阳分行

           张 阳副秘书长     辽宁省半导体行业协会