联系热线:31692110
您好,欢迎您来到 辽宁省半导体行业协会!
当位位置:首页 > 行业资讯 > 行业新闻
行业资讯
邮箱地址
e-mail address
lnsemiia@126.com
行业新闻
2027年半导体封装材料市场有望达到300亿美元
上传时间:2023-04-28 点击量:416次

(摘自中国电子报)TECHCET发布针对半导体封装材料市场的最新展望,预计到2027年将有望达到300亿美元。

鉴于整个半导体行业的预期放缓,2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,下降约0.6%,但2023年下半年就有望复苏,2024年的增长将使当年的收入增加5%。

此外,晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成,是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装,最大的应用仍然是移动电子,其他的应用场景也在快速增长,像是汽车领域。倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中的增长仍然强劲,铜柱互连技术的使用也越来越多。


版权所有:辽宁省半导体行业协会 备案号:辽ICP备2022010944号-1
电话:31692110 邮箱:lnsemiia@126.com 地址:辽宁省沈阳市浑南区新源街1-1号 504房间    网站制作:沈阳云计算