单位名称：大连佳峰自动化股份有限公司

单位简介：

公司成立于2001年10月24日，主要从事集成电路封装设备的研发、生产和销售，是大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心依托单位，是辽宁省博士后创新实践基地建设单位，最早从事集成电路后道封装设备制造的高新技术企业，是工信部重点支持的国家专精特新“小巨人”企业，是辽宁省瞪羚企业、辽宁省知识产权优势企业、辽宁省两化融合管理体系贯标试点企业。

产品简介：

公司是国产封装设备的龙头企业，产品先后获得国家重点新产品奖、国家火炬计划重点高新技术奖及多届国家半导体行业协会创新产品和技术奖。目前，获得发明专利23项，实用新型专利4项，软件著作权18项。所有产品皆具有自主知识产权。特别是 “IC 用全自动装片机”和“全自动引线键合机”是国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺研发与产业化”（02 专项）立项支持研发的核心产品，已成功替代ASM、ESEC等进口设备，打破了国外垄断，填补了国内 QFN 与 LQFP 封装设备的空白。

联系方式

联 系 人 ：王莹莹

电 话 ：15242582245

邮 箱 ：wangyingying@jafeng.cn

网 址 ：www.jafeng.cn

地 址 ：辽宁省大连经济技术开发区福泉北路27号