2022年12月17日，沈阳和研科技股份有限公司荣获中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。该奖项由中国半导体投资联盟主办，旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，助力中国半导体产业快速发展。

和研科技2011年成立至今始终深耕半导体磨划细分领域，是专业从事半导体磨划设备研发生产销售为一体的全价值链公司，建立了以沈阳为中心，苏州为子公司，辐射全国的销售网络。产品较强的创新能力形成了显著的竞争优势，在细分市场占有率不断扩大。公司主营的6-12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。

近年来公司持续加大研发投入，加强技术研发攻关，形成了发明专利30余项。12英寸全自动晶圆划片机突破了高刚性机械结构设计及加工装配技术、高精密定位实时控制技术和高精度分区温度补偿系统等关键技术，实现了高性能划片机在集成电路晶圆等中高端领域的产业化应用，打破国外对该类装备的技术垄断,实现了国产替代。2022年自主设计研发的JIGSAW产品，在无膜划切真空保障，复合材料无损快速清洗，高速AOI视觉检测等技术上形成创新突破，是国内首款完全自主设计研发的JIGSAW产品，未来将替代进口，成为公司新的利润增长点。

展望未来，和研将继续秉承“不断开拓，勇于创新”的理念，坚守“技术上精益求精、品质上追求卓越、服务上全心全意”的价值观，肩负起“国际一流的精密磨划设备供应商”的使命，不断突破创新，力争将国产划片机提升至世界先进水平。